美系四大 CSP 擴大 AI 資本支出競爭，亞馬遜 2026 年預算達 2000 億美元

生成式 AI 與大型語言模型（LLM）持續推升資料中心算力需求，全球雲端服務供應商（CSP）正加速建置 AI 基礎設施。整櫃式 AI 伺服器可縮短大規模部署時間，自研 ASIC 則有助控制成本與效能，兩者已成為雲端業者資本配置重點，也牽動伺服器與半導體供應鏈展望。

TrendForce 最新研究指出，全球九大 CSP 為擴充生成式 AI 算力，預估 2026 年合計資本支出將較 2025 年成長近 90%。隨業者明顯提高整櫃式 AI 伺服器及自研 ASIC 採購意願，TrendForce 已將 2026 年全球 AI 伺服器出貨年增率上調至近 31%。

生成式 AI 熱潮帶動算力需求急升，Amazon、Microsoft、Alphabet 與 Meta 已將資料中心、先進 AI 晶片及電力設施列為核心投資。四大雲端服務供應商的大規模建置支出雖支撐 AI 服務擴張，卻也拉長回收期，令自由現金流與資本效率成為投資人關注焦點。

自 AI 投資週期啟動以來，四家公司累計資本支出已超過 1.1 兆美元，2026 年支出更預估達 7,450 億美元，主要用於興建資料中心及採購先進晶片。即使短期自由現金流承壓，各公司仍計畫在 2026 年下半年及未來數季加碼，市場將檢視新增算力能否轉化為營收與現金回報。

人工智慧競賽已從模型延伸至資料中心、雲端與終端裝置。Amazon靠AWS承接企業AI運算需求，Apple則以自研晶片、裝置端處理與隱私為核心；兩家公司截然不同的資本支出路線，正成為投資人衡量AI成長能否轉化為現金流與硬體換機潮的關鍵。

Amazon與Apple於2026年7月30日公布截至6月底季報。Amazon營收年增20%至2,006億美元，AWS銷售成長37%至422億美元，並將2026年資本支出上調200億至2,200億美元。Apple營收增16%至1,094.2億美元、淨利297.9億美元；新版Siri AI預定秋季隨新iPhone廣泛推出。

總部位於西雅圖的亞馬遜正擴大 AI 基礎設施投資，以支應資料中心、運算晶片與網路等高成本建設。這項支出攸關 Amazon 在生成式 AI 與雲端服務市場的運算能力，也反映大型科技公司競逐 AI 產能的資本壓力持續升高。

Amazon 最新將 2026 年 AI 基礎設施支出提高至 2,200 億美元，較今年 4 月預估的 2,000 億美元增加 200 億美元，增幅達 10%。這次上調顯示，公司在年內進一步加碼 AI 建設，以因應運算需求及產能擴張。

雲端服務供應商（CSP）正以資料中心擴建支撐生成式 AI 與雲端運算需求。TrendForce 指出，業者除採購 NVIDIA、AMD GPU，也加速導入 Google TPU 等自研 ASIC，以降低運算成本與能源消耗；資本支出規模因此成為觀察 AI 基礎設施景氣的關鍵指標。

TrendForce 原估全球八大 CSP 於 2026 年合計資本支出將突破 7,100 億美元，並由 Google TPU 引領 ASIC 布局；最新調查納入更多北美業者後，已將 2026 年全球九大 CSP 資本支出上調至 8,300 億美元，較原估增加逾 1,200 億美元，反映 AI 資料中心投資持續擴張。