2026 年全球八大 CSP 資本支出將破 7,100 億美元，加速 AI 與 ASIC 布局

生成式 AI 基礎設施快速擴張，使高頻寬記憶體（HBM）與 DRAM 從伺服器零組件躍升為雲端服務供應商（CSP）的核心成本。記憶體價格上漲不僅墊高 AI 晶片與整機售價，也牽動運算、容量與功耗配置，成為資料中心投資效益及供應鏈競爭力的重要變數。

TrendForce 最新報告預估，全球主要 CSP 為加速建置 AI 基礎設施，至 2027 年投入記憶體的支出將占整體資本支出 68%，接近七成。持續攀升的 HBM 與 DRAM 合約價正推高 AI 晶片定價，並迫使業者重新設計 AI 系統記憶體架構，加快採用客製化 AI ASIC 以控制成本與提升效率。

生成式 AI 與大型語言模型（LLM）持續推升資料中心算力需求，全球雲端服務供應商（CSP）正加速建置 AI 基礎設施。整櫃式 AI 伺服器可縮短大規模部署時間，自研 ASIC 則有助控制成本與效能，兩者已成為雲端業者資本配置重點，也牽動伺服器與半導體供應鏈展望。

TrendForce 最新研究指出，全球九大 CSP 為擴充生成式 AI 算力，預估 2026 年合計資本支出將較 2025 年成長近 90%。隨業者明顯提高整櫃式 AI 伺服器及自研 ASIC 採購意願，TrendForce 已將 2026 年全球 AI 伺服器出貨年增率上調至近 31%。

亞馬遜、Google、Meta與微軟正競相擴建「AI 工廠」，把資金投入資料中心、伺服器、算力晶片及電力設施。四大美系雲端服務供應商藉此確保生成式 AI 算力供給，也牽動全球半導體、能源與雲端市場競爭格局。

亞馬遜預估2026年資本支出將增至2,000億美元，集中建置AI資料中心與基礎設施。其AI業務年化營收已逾150億美元，公司並評估對外銷售自研晶片；亞馬遜另預期AI將推升AWS銷售額，至2036年翻倍至6,000億美元。