華為發表「韜定律」新半導體技術，目標 2031 年實現 1.4 奈米等效效能

華為在美國出口管制下，難以取得先進曝光設備與晶片代工服務，因此另尋製程微縮以外的突破路徑。「韜定律」與 LogicFolding 主張以時間縮微及邏輯折疊提高運算密度與效能，攸關中國半導體自主化，以及華為能否縮小與台積電先進製程的差距。

華為於 2026 年 5 月公布「韜定律」，規劃 2026 年第 3 季起讓麒麟晶片全面採用邏輯折疊，並延伸至 AI 與手機晶片。其目標是在 2031 年達到相當於 1.4 奈米製程的效能，但這是「等效效能」而非實際幾何線寬，量產良率、功耗與成本仍待驗證。