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馬斯克 Terafab 在台高薪挖角半導體人才,鎖定 2 奈米與 CoWoS 先進封裝

1 篇報導 · 首次偵測 2026-04-17 · 最後活動 2026-04-17

馬斯克旗下 Terafab 為擴大晶片自製能力,將招募重點放在台灣半導體人才,鎖定具備台積電 2 奈米製程與 CoWoS 先進封裝經驗的資深工程師。這兩項技術攸關 AI 晶片效能與量產能力,人才流動因此牽動全球供應鏈競爭。

截至 2026 年 7 月 20 日,相關報導指出 Terafab 開出約為台積電三倍、亦即高出兩倍以上的薪資挖角,但未公布職缺底薪與總薪酬金額。台積電董事長魏哲家回應,半導體業沒有捷徑,從建廠、設備布建到製程技術累積,均需數年才能形成量產能力。

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