輝達新架構帶動先進封裝與光通訊供應鏈新商機

輝達（NVIDIA）Vera Rubin 是接續既有 AI 加速平台的新架構，量產將牽動晶片、封裝、散熱與資料中心互連需求。對台股供應鏈而言，市場焦點正由被動元件、記憶體漲價題材，轉向先進封裝耗材與光通訊；其中抗曲平衡膜可改善高階封裝翹曲，光通訊模組則支撐高速資料傳輸。

最新進展是 Vera Rubin 已進入量產階段，操盤手黃嘉斌預期，抗曲平衡膜等先進封裝耗材及光通訊模組，將成為2026年下半年接棒成長的兩大次產業。相關報導未提供黃嘉斌任職機構、供應鏈新增訂單金額、量產確切日期或公司營收數字，現階段訊號仍以產業展望為主。