生成式 AI 基礎設施快速擴張，使高頻寬記憶體（HBM）與 DRAM 從伺服器零組件躍升為雲端服務供應商（CSP）的核心成本。記憶體價格上漲不僅墊高 AI 晶片與整機售價，也牽動運算、容量與功耗配置，成為資料中心投資效益及供應鏈競爭力的重要變數。
TrendForce 最新報告預估，全球主要 CSP 為加速建置 AI 基礎設施，至 2027 年投入記憶體的支出將占整體資本支出 68%，接近七成。持續攀升的 HBM 與 DRAM 合約價正推高 AI 晶片定價，並迫使業者重新設計 AI 系統記憶體架構，加快採用客製化 AI ASIC 以控制成本與提升效率。
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這個事件的歷史脈絡2026 年全球八大 CSP 資本支出將破 7,100 億美元，加速 AI 與 ASIC 布局
雲端服務供應商（CSP）正以資料中心擴建支撐生成式 AI 與雲端運算需求。TrendForce 指出，業者除採購 NVIDIA、AMD GPU，也加速導入 Google TPU 等自研 ASIC，以降低運算成本與能源消耗；資本支出規模因此成為觀察 AI 基礎設施景氣的關鍵指標。
TrendForce 原估全球八大 CSP 於 2026 年合計資本支出將突破 7,100 億美元，並由 Google TPU 引領 ASIC 布局；最新調查納入更多北美業者後，已將 2026 年全球九大 CSP 資本支出上調至 8,300 億美元，較原估增加逾 1,200 億美元，反映 AI 資料中心投資持續擴張。
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