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聯亞奪美系四年長單引爆光通訊大漲,CW雷射成AI傳輸新瓶頸

1 篇報導 · 首次偵測 2026-08-27 · 最後活動 2026-08-27

AI資料中心正從可插拔光模組走向共同封裝光學(CPO),把光引擎與運算晶片封裝得更近,以降低高速傳輸的功耗與延遲。CW連續波雷射是矽光子鏈路的外部光源,高功率供應吃緊,已成為AI傳輸擴張的新瓶頸,也讓磊晶產能成為關鍵戰略資源。

聯亞宣布斥資擴充產能,並取得一家未具名美系大廠為期四年的CW雷射長約;報導未揭露簽約日期、投資金額與合約規模。消息帶動台股光通訊及矽光子族群大漲,市場並把焦點延伸至穩懋等可能承接代工外溢訂單的供應商,但相關訂單仍待公司確認。

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