韓美半導體受惠 AI 浪潮，HBM 核心設備 TC Bonder 壟斷全球市場

高頻寬記憶體（HBM）是 NVIDIA 等 AI 加速器快速搬運資料的關鍵元件，堆疊晶片時需以 TC Bonder 精準加熱、加壓接合。韓美半導體掌握此製程設備，因而直接受惠 SK hynix、Micron 擴充 HBM 產能，也成為觀察 AI 資本支出的重要指標。

韓美半導體於2026年2月9日公布，2025年營收達5,767億韓元，連續兩年改寫創立以來新高，營業利益率為43.6%。TechInsights統計其截至2025年第3季的HBM TC Bonder累計銷售額為2.477億美元、全球市占71.2%；公司並於2025年獲Micron頒發Top Supplier獎。