共同封裝光學（CPO）把光學引擎與交換器ASIC共同封裝，可降低AI資料中心高速互連的功耗與延遲，因此被視為輝達等業者擴充AI基礎設施的關鍵。量產能否如期，將直接影響光模組、矽光子與先進封裝供應鏈的營收預期。
SemiAnalysis於2026年6月9日報告指出，單一光學引擎連接良率即使達95%，每顆ASIC整合32顆後，系統良率仍僅約19%，估CPO大規模量產延至2028至2029年。當日AAOI重挫17.17%、收162.88美元，Coherent跌11.44%；摩根士丹利6月11日仍重申長期趨勢不變。
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這個事件的歷史脈絡台積電破除CPO量產質疑 點名雷射與光纖為供應鏈瓶頸
人工智慧運算需求快速成長，晶片間資料傳輸的頻寬與能耗逐漸成為系統效能瓶頸。矽光子與共同封裝光學（CPO）把光學元件靠近運算晶片，可縮短傳輸距離、降低功耗，因此被視為下一代 AI 資料中心的關鍵互連架構。
台積電副總經理徐國晉表示，矽光子與 CPO 預計於 2026 年下半年進入量產，並在 2027 年前成為主流架構，回應市場對大規模代工可行性的質疑。他指出，台灣晶圓代工已有光引擎製造能力，真正瓶頸仍在雷射、光纖、連接器與產品測試等供應環節。
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