台積電破除CPO量產質疑 點名雷射與光纖為供應鏈瓶頸

共同封裝光學（CPO）把光學引擎與交換器ASIC共同封裝，可降低AI資料中心高速互連的功耗與延遲，因此被視為輝達等業者擴充AI基礎設施的關鍵。量產能否如期，將直接影響光模組、矽光子與先進封裝供應鏈的營收預期。

SemiAnalysis於2026年6月9日報告指出，單一光學引擎連接良率即使達95%，每顆ASIC整合32顆後，系統良率仍僅約19%，估CPO大規模量產延至2028至2029年。當日AAOI重挫17.17%、收162.88美元，Coherent跌11.44%；摩根士丹利6月11日仍重申長期趨勢不變。

共同封裝光學（CPO）將光引擎與運算晶片整合，可降低高速傳輸的功耗與延遲。NVIDIA 正把 CPO 導入 GPU 的 Scale-up 互連架構，推動 AI 資料中心由銅線轉向光互連；台積電的積體光路（PIC）產能因此成為供應鏈擴張關鍵。

摩根士丹利預估，NVIDIA 光引擎出貨量將於 2026 年顯著成長，CPO 在 AI 資料中心的滲透率也將逐年提升。為支應 AI 算力需求，台積電規劃於 2027 年第 1 季把 PIC 晶片月產能提升至 1 萬片，加速承接 Scale-up 光互連需求。