液冷散熱成高階AI伺服器標配，預估2026年滲透率達53%

NVIDIA、AMD 與 Google 等業者持續推升高階 AI 晶片效能與功耗，整櫃式 AI 伺服器的熱密度也隨之上升，傳統氣冷逐漸難以滿足散熱需求。液冷因此從選配走向高階 AI 基礎設施標準配置，並為台灣散熱零組件與系統供應鏈帶來新一波成長機會。

TrendForce 最新預估，液冷散熱在 AI 晶片市場的滲透率將於 2026 年達到 53%，代表超過半數相關高階運算部署將採用液冷方案；到了 2027 年，滲透率更有望逼近 60%。隨新一代 AI 晶片功耗持續攀升，散熱能力已成為伺服器效能、穩定度與部署規模的關鍵條件。