長鑫存儲試產 HBM3E 記憶體，傳數週內進入量產

高頻寬記憶體（HBM）以堆疊式設計提供更高資料傳輸速度，是 AI 加速器與高效能運算系統的關鍵零組件。中國記憶體業者長鑫存儲若能穩定供應新一代 HBM3E，將有助本土晶片業者降低供應限制，並補上先進 AI 晶片生態系的重要環節。

據相關報導，長鑫存儲已開始小批量試產 HBM3E，目標在數週內推進至大規模量產。目前包括阿里巴巴旗下平頭哥與寒武紀在內的多家晶片業者，正測試其處理器與這款記憶體的相容性；後續量產時程仍取決於測試結果、良率與供貨穩定度。