台廠佈局 AI 光通訊與先進封裝，Touch Taiwan 展現 CPO 與玻璃基板技術趨勢
1 篇報導 · 首次偵測 2026-04-19 · 最後活動 2026-04-19
生成式 AI 推升資料中心頻寬與散熱需求，促使顯示器供應鏈尋找新成長動能。Micro LED 可延伸至高速光通訊，玻璃則具低熱膨脹與精細佈線優勢，成為 CPO 及先進封裝的重要材料，牽動台灣面板與材料業轉型。
Touch Taiwan 2024 聚焦顯示產業跨入 AI 基礎建設，康寧、友達與群創展示或投入 CPO、Micro LED 光通訊及玻璃通孔基板（TGV）研發，以因應資料中心架構變革。相關報導未揭露三家公司投資金額與量產時程。
全部報導
1 篇原始報導馬克翻舊帳
這個事件的歷史脈絡Touch Taiwan 2026 首設矽光子專區，聚焦 AI 資料中心與 CPO 發展
生成式 AI 帶動資料中心傳輸量攀升，傳統電訊號在高速傳輸下遭遇功耗、散熱與距離限制，促使矽光子及共同封裝光學（CPO）成為關鍵技術。Touch Taiwan 以顯示科技為基礎擴大至智慧製造與半導體領域，新增專區反映台灣供應鏈正加速布局光電整合。
Touch Taiwan 2026 宣布於 2026 年展會首度設置「矽光子專區」，集中展示矽光子與 CPO 在 AI 資料中心及高速運算架構的應用。主辦方將邀請 AMD、日月光等國際業者，探討高效率光學耦合、晶片封裝與光電整合，凸顯 AI 基礎設施由電連接轉向光連接的發展趨勢。
訂閱馬克雷達週報
每週五，本週最強訊號送進收件匣。隨時一鍵退訂。