台積電先進封裝廠多地擴產，傳評估中科二林設新廠

全球人工智慧（AI）晶片需求升溫，先進封裝已成為高效能運算晶片供應的重要環節。台積電因而同步擴充先進製程與先進封裝產能，在桃園、新竹科學園區、南部科學園區等五地布局，以因應客戶需求並降低產能瓶頸風險。

最新消息指出，台積電嘉義先進封裝廠仍在興建，另傳正評估進駐中部科學園區二林園區設置新廠，使台灣封裝產能布局進一步擴大。截至報導發布時，台積電尚未證實二林設廠，也未公布投資金額、建廠時程及量產日期。