馬斯克宣布啟動 TeraFab 計畫，將自建超大型 AI 晶片晶圓廠

特斯拉（Tesla）與 SpaceX 規劃在德州合建先進半導體晶圓廠 Terafab，以降低對外部晶片供應商的依賴，並填補 AI 算力缺口。晶片將供 Optimus 人形機器人、自駕計程車與太空資料中心使用，使半導體製造成為馬斯克事業版圖的新核心環節。

截至 2026 年 8 月 9 日，雙方公布 Terafab 首期投資規模為 168 億美元，並表示工程即將破土動工。特斯拉已開始招募 DRAM 相關人才，顯示計畫除高效能 AI 運算晶片外，也正布局記憶體技術；量產時程、製程節點與完整產能目標尚未公布。

馬斯克規劃以 Terafab 建立大型半導體製造體系，支援旗下 AI 算力需求。天風國際分析師郭明錤認為，聯發科具備與英特爾及 Google TPU 合作經驗，可能成為核心策略夥伴，並擴大其在客製化 AI 晶片市場的布局。

郭明錤最新點名聯發科是 Terafab 計畫的關鍵拼圖；若順利取得訂單，聯發科可望同時切入 Google、輝達與馬斯克三大 AI 陣營供應鏈。不過目前報導未揭露合作簽約日期、訂單金額、量產時程及 Terafab 的正式投資規模。