特斯拉與SpaceX投資168億美元打造AI晶片廠Terafab
4 篇報導 · 首次偵測 2026-08-07 · 最後活動 2026-08-07
特斯拉（Tesla）與 SpaceX 規劃在德州合建先進半導體晶圓廠 Terafab，以降低對外部晶片供應商的依賴，並填補 AI 算力缺口。晶片將供 Optimus 人形機器人、自駕計程車與太空資料中心使用，使半導體製造成為馬斯克事業版圖的新核心環節。
截至 2026 年 8 月 9 日，雙方公布 Terafab 首期投資規模為 168 億美元，並表示工程即將破土動工。特斯拉已開始招募 DRAM 相關人才，顯示計畫除高效能 AI 運算晶片外，也正布局記憶體技術；量產時程、製程節點與完整產能目標尚未公布。
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4 篇原始報導馬克翻舊帳
這個事件的歷史脈絡馬斯克宣布啟動 TeraFab 計畫，將自建超大型 AI 晶片晶圓廠
Tesla、SpaceX 與 xAI 對自動駕駛、人形機器人及 Grok 的算力需求快速攀升，AI 晶片與記憶體供應成為擴張瓶頸。馬斯克因此推動 TeraFab，目標掌握客製化矽晶片、2 奈米製程與先進封裝能力，同時降低對外部晶圓代工的依賴。
馬斯克宣布 TeraFab 將在 7 天內啟動，SpaceX 擬投入逾新台幣 1.7 兆元在德州設廠，並規劃投入 30 億美元採用 Intel 14A 製程供應 SpaceX。Intel 已宣布加入專案，團隊也鎖定台灣 2 奈米與先進封裝人才；馬斯克並強調，TeraFab 將是台積電客戶而非競爭者。
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