頌勝科技預計 5 月初掛牌上市，搶攻 AI 先進封裝研磨墊市場

頌勝科技以聚氨酯（PU）材料技術為核心，自主研發半導體化學機械研磨（CMP）研磨墊，突破長期由日本廠商主導的供應格局，並打入國際半導體大廠供應鏈。隨 AI 晶片推升 CoWoS 先進封裝與異質整合需求，CMP 耗材已成為公司主要成長引擎。

頌勝科技最新宣布，預計於 5 月初掛牌上市，每股承銷價為新台幣 130 元。公司將鎖定 AI 先進封裝所需的 CMP 研磨墊市場，盼藉由既有 PU 材料研發能力及國際客戶基礎，擴大半導體耗材營收，掌握 CoWoS 產能擴張帶來的成長機會。