力積電於 COMPUTEX 展示 3D AI Foundry 布局與晶片堆疊技術

力晶積成電子製造（力積電）將「3D AI Foundry」定位為因應生成式 AI 與高效能運算需求的晶圓代工布局。AI 晶片效能日益受限於記憶體頻寬及資料搬移功耗，因此以 3D 技術緊密整合邏輯與記憶體，成為縮短存取距離、提升運算效率的關鍵路徑。

力積電近期在 COMPUTEX 展示 3D WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓堆疊技術，主打整合邏輯與記憶體晶片，以突破 AI 記憶體存取瓶頸並降低系統功耗。現有事件資料未提供確切展出日期、量產時程、效能提升幅度或投資金額，後續商用進度仍待公司公布。