中探針攜半導體大廠研發 MEMS 探針與清針紙佈局 AI 晶片

中探針（C.C.P. Contact Probes，6217）深耕探針與連接元件，此次將技術延伸至半導體高階測試。隨 GPU、CPU 與 CoWoS 先進封裝需求受生成式 AI 帶動，測試精度與探針維護效率日益重要，也讓相關耗材成為 AI 晶片供應鏈的關鍵環節。

中探針近日宣布，正與一家未具名半導體大廠共同研發微機電系統（MEMS）探針及清針紙，鎖定 GPU、CPU 與 CoWoS 等高階封裝測試。公司看好產品帶動 AI 與半導體業務成長，但截至 2026 年 7 月 31 日，尚未公布合作夥伴、投資金額、量產時程或預估營收貢獻。