聯發科將旗艦手機晶片競爭推進至 2 奈米世代，天璣 9600 Pro 是其首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦 5G Agentic AI 晶片，鎖定追求極致效能的高階機款。端側生成式 AI 日益仰賴運算能力與記憶體效率，使製程升級及大型模型支援成為產品差異化關鍵。
聯發科最新發表的天璣 9600 Pro 導入全新調度引擎與 NPU 模型壓縮技術，以降低 AI 工作負載的記憶體占用，並可支援 30B MoE 模型在裝置端高效運作，AI 效能提升 51%。首批搭載新晶片的智慧手機預計於 9 月發表，台灣消費者最快可在 10 月購入。
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這個事件的歷史脈絡聯發科8月營收創歷史新高，天璣9600亮相與輝達深化AI布局
聯發科是全球主要無晶圓廠晶片設計商，核心業務涵蓋智慧型手機、連網裝置與運算晶片。隨生成式 AI 從雲端延伸至終端設備，公司正透過台積電先進製程與客製化 ASIC，擴大在旗艦手機、AI PC 及資料中心市場的布局。
聯發科 8 月合併營收突破新台幣 641 億元，刷新單月歷史紀錄；新一代天璣 9600 將採台積電 2 奈米製程，並支援端側 Agentic AI。NVIDIA 另出資 35 億美元策略認購可轉債，深化雙方在 AI PC 與雲端 ASIC 的合作，外資券商並將目標價最高調升至新台幣 6,800 元。
Meta 與 Broadcom 延長 AI 晶片合作至 2029 年，部署 2 奈米 MTIA 晶片
Meta 長期與 Broadcom（博通）合作開發自研 AI 加速晶片 MTIA，藉由針對推薦、廣告及生成式 AI 工作負載客製化設計，提高資料中心運算效率。這項布局攸關 Meta 建構「個人超級智慧」所需算力，也有助降低對 NVIDIA 等外部 GPU 供應商的依賴與供應風險。
Meta 與 Broadcom 最新將 MTIA 合作協議延長至 2029 年，並擴大晶片部署規模；合作重點包括首款採用 2 奈米製程的 MTIA 晶片，預計成為 Meta 自研 AI 算力體系的重要基礎。現有資訊未揭露合約金額及確切量產日期，但已明確設定合作延續至 2029 年。
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