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聯發科8月營收創歷史新高,天璣9600亮相與輝達深化AI布局

1 篇報導 · 首次偵測 2026-09-11 · 最後活動 2026-09-11

聯發科是全球主要無晶圓廠晶片設計商,核心業務涵蓋智慧型手機、連網裝置與運算晶片。隨生成式 AI 從雲端延伸至終端設備,公司正透過台積電先進製程與客製化 ASIC,擴大在旗艦手機、AI PC 及資料中心市場的布局。

聯發科 8 月合併營收突破新台幣 641 億元,刷新單月歷史紀錄;新一代天璣 9600 將採台積電 2 奈米製程,並支援端側 Agentic AI。NVIDIA 另出資 35 億美元策略認購可轉債,深化雙方在 AI PC 與雲端 ASIC 的合作,外資券商並將目標價最高調升至新台幣 6,800 元。

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在這之前
輝達投資聯發科35億美元深化AI晶片與資料中心合作首見 2026-09-01 · 7 報導 · 相似 0.74 · 同主題:NVIDIA(輝達)

雲端業者與 AI 模型公司加速自研客製化晶片,促使輝達從 GPU 供應商擴大為資料中心平台與互連技術夥伴。聯發科具備先進系統單晶片設計與量產能力,雙方結盟有助切入 ASIC 市場,並把合作版圖延伸至 PC、智慧汽車與 AI 超級電腦。

截至 2026 年 9 月 2 日,輝達宣布斥資 35 億美元認購聯發科可轉換公司債,深化雙方資本與技術合作。聯發科將導入 NVLink Fusion,協助大型雲端業者及 AI 模型公司開發、整合並量產客製化加速晶片;雙方也將推進自研 AI 晶片與「晶片對晶片」連結布局。

在這之後
聯發科發表天璣 9600 Pro 旗艦 AI 晶片,導入 2 奈米製程首見 2026-09-15 · 2 報導 · 相似 0.80

聯發科將旗艦手機晶片競爭推進至 2 奈米世代,天璣 9600 Pro 是其首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦 5G Agentic AI 晶片,鎖定追求極致效能的高階機款。端側生成式 AI 日益仰賴運算能力與記憶體效率,使製程升級及大型模型支援成為產品差異化關鍵。

聯發科最新發表的天璣 9600 Pro 導入全新調度引擎與 NPU 模型壓縮技術,以降低 AI 工作負載的記憶體占用,並可支援 30B MoE 模型在裝置端高效運作,AI 效能提升 51%。首批搭載新晶片的智慧手機預計於 9 月發表,台灣消費者最快可在 10 月購入。

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