AI 晶片面臨「矽電光熱」四大物理瓶頸

生成式 AI 帶動算力需求攀升，但晶片效能已不只取決於電晶體微縮。法人報告指出，矽製程、電力供應、光通訊與熱管理構成「矽電光熱」四大物理瓶頸，攸關資料中心能耗、傳輸速度及系統穩定性，台積電與先進封裝、設備、測試及散熱供應鏈因而成為市場焦點。

最新報導以四大瓶頸為主軸，點名台積電、穎崴等共 10 檔受惠股，預期先進製程、光通訊與散熱技術需求將持續升溫。不過，下一代 Rubin 平台可能因設計調整出現短期出貨變數；目前提供資料未揭露法人機構名稱、報告發布日期、投資金額及 Rubin 確切量產時程。