代理式 AI 不只需要 GPU 生成答案,也仰賴 CPU 編排工作流程、協調記憶體與輸入輸出,並把推論延伸至企業機房、筆電及邊緣設備。英特爾因此布局異質運算平台,結合 Intel 18A 製程、Foveros Direct 3D 封裝與 UCIe 開放晶粒互連,力求兼顧效能、成本與部署彈性。
英特爾8月24日在 Hot Chips 2026 揭露三款架構:Diamond Rapids 下一代 Xeon 最高256核心、16通道記憶體;Crescent Island GPU 有32個 Xe 核心、最高480GB記憶體,採350瓦氣冷 PCIe 卡;Wildcat Lake 的 NPU 最高17 TOPS,鎖定筆電與邊緣設備。
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