三星提高 HBM4 產能至總量五成，全力支援輝達次世代 AI 晶片

三星晶圓代工的 4 奈米製程良率已超越 80% 門檻，達到與台積電競爭的成熟標準。隨著良率提升，成功吸引 Groq 等 AI 晶片客戶訂單，搭配 HBM4 量產優勢，預期非記憶體事業最快將於下半年轉虧為盈。

SK 海力士執行長崔泰源承諾將大幅提高高頻寬記憶體（HBM）產量，並加速量產最新一代 HBM4 晶片，以應對全球 AI 資料中心的供應短缺。目前 SK 海力士在 HBM 市場佔有率約 60%，正積極透過產能擴張與技術創新領先三星與美光等競爭對手。