三星 4 奈米良率突破 80% 搶攻 AI 晶片代工

博通（Broadcom）為全球 AI 加速器與客製化晶片重要供應商，過去先進製程高度仰賴台積電。三星電子若能同時提供 HBM4 高頻寬記憶體、2 奈米晶圓代工及先進封裝，不僅有助博通分散產能風險，也將強化美韓 AI 半導體供應鏈合作。

截至 2026 年 7 月 27 日，相關報導稱三星電子與博通已簽署五年合作備忘錄，潛在規模上看 2,000 億美元。合作涵蓋博通新一代 AI 加速器所需的 HBM4、2 奈米晶片代工與先進封裝；目前披露的是備忘錄與估計總額，實際訂單及量產時程仍待確認。

三星電子時隔12年重新挺進個人電腦晶片市場，主要是為了在快速成長的人工智慧電腦（AI PC）領域，與輝達、高通等美系晶片龍頭正面交鋒。隨著邊緣運算與實體AI商機蓬勃發展，擁有記憶體與晶圓代工技術的三星，勢必要透過自主研發處理器來搶占生態系主導權，並降低對外部晶片供應商的依賴。

三星電子旗下的System LSI事業部正秘密研發代號為「Gaia」的4奈米AI PC專用加速晶片，目前已將樣品送交聯想與惠普等主要客戶進行驗證。三星預計最快於2027年正式量產該款晶片，期盼藉由自家的4奈米半導體製程技術，在AI效能與功耗表現上取得優勢，全面迎戰美系半導體巨頭。

高頻寬記憶體（HBM）是AI加速器供應鏈要角，三星兼具記憶體、晶圓代工與先進封裝，盼以HBM4供貨換取邏輯晶片訂單。TrendForce統計，2025年台積電晶圓代工市占69.9%、營收1,225億美元；三星僅7.2%、126億美元，且良率差距仍是搶單門檻。

三星2月12日宣布量產HBM4，3月19日再與AMD簽署MOU，將為Instinct MI455X供應主要HBM4，並評估承接下一代晶片代工；報導並指三星擬於2026年稍晚供貨OpenAI。三星2026年設施與研發支出規畫735億美元、年增21.7%，德州泰勒廠預計2027年下半年量產特斯拉165億美元AI晶片訂單。

高頻寬記憶體（HBM）是輝達 AI 加速器快速處理大量資料的關鍵元件，供應能力直接影響新晶片出貨。三星電子正與 SK 海力士、美光競逐市場，透過提高 HBM4 比重及升級製程，力拚強化其在 AI 硬體供應鏈的地位。

三星電子近日宣布，將配合輝達次世代 AI 晶片發布週期擴充產能，使 HBM4 佔公司整體 HBM 產量逾五成。三星並首度公開後續技術藍圖，規劃在 HBM5 世代全面採用 2 奈米先進製程，但目前尚未公布確切投資金額、量產日期與新增產能規模。