《AI核心驅動全球半導體競局》研討會：探討AI算力與晶圓代工趨勢

AI 應用正由雲端延伸至高效能運算與終端裝置。集邦科技指出，AI 自 2024 年起成為晶圓代工主要動能，牽動先進製程、封裝、記憶體與電源管理晶片需求；算力基礎設施成本攀升，也讓資源調度與服務化成為半導體價值鏈的新競爭焦點。

集邦科技與科技新報於 2026 年 3 月 31 日在新竹暐順國際會議中心舉辦研討會。TrendForce 預估 2026 年全球晶圓代工營收達 2,187.74 億美元，台灣占 79%，16 奈米以下先進製程年增 36%；數位無限則展示 AI-Stack 與 ixCSP，推動 GPU 算力商品化。