HBM 成本占比升至 63%：記憶體成 AI 晶片最大零件支出

Epoch AI 分析指出，生成式 AI 加速器需靠高頻寬記憶體（HBM）快速搬移大量資料，記憶體因而成為決定算力供給與晶片價格的核心零件。HBM 市場主要由 SK 海力士、Samsung 與 Micron 供應，產能吃緊使三家公司在 AI 基礎設施擴張潮中掌握更高定價能力。

Epoch AI 統計顯示，HBM 占 AI 晶片零件成本的比重，已由 2024 年初的 52%升至近期的 63%，一年半左右增加 11 個百分點，接近整體成本三分之二。隨著供給緊張推升價格，Microsoft 等雲端業者正擴大資本支出，設法緩解記憶體成為 AI 硬體瓶頸的壓力。