SanDisk 記憶體新專利：AI 處理器疊加 NAND 突破記憶體牆

生成式 AI 模型參數快速膨脹，使 GPU 算力成長快於資料搬運能力，形成「記憶體牆」。HBM 頻寬高但容量與成本受限，NAND 容量大且成本低卻延遲較高；SanDisk 因此以 CBA 技術縮短運算與儲存距離，鎖定 AI 推論市場。

SanDisk Technologies 於 2023 年 11 月 27 日申請美國專利 US 12,430,274 B2，並在 2025 年 9 月 30 日獲准。架構將 AI 處理器或 GPU 直接疊在最高約 2TB 的 CBA NAND 晶磚上，兩側配置 HBM，以約 20 萬個接點貫通傳輸；公司尚未公布量產時程或投資金額。