美光警告AI算力成長超前HBM頻寬，記憶體牆瓶頸加劇

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器向運算核心供應資料的關鍵元件，但算力與資料傳輸速度未能同步提升，形成「記憶體牆」。美光認為，這項落差將限制晶片效能發揮，也使堆疊、散熱與先進封裝成為下一階段競爭重點。

美光在 2026 年 Hot Chips 大會警告，AI 加速器運算效能約每兩年成長 3 倍，同期 HBM 頻寬增幅卻不到 2 倍，瓶頸正持續擴大。面對矽成本、功耗、散熱與可靠度挑戰，業界須以先進封裝及新型架構縮短計算與記憶體之間的距離。