三星藉 HBM4 與 AI 客戶結盟挑戰台積電

高頻寬記憶體（HBM）是AI加速器供應鏈要角，三星兼具記憶體、晶圓代工與先進封裝，盼以HBM4供貨換取邏輯晶片訂單。TrendForce統計，2025年台積電晶圓代工市占69.9%、營收1,225億美元；三星僅7.2%、126億美元，且良率差距仍是搶單門檻。

三星2月12日宣布量產HBM4，3月19日再與AMD簽署MOU，將為Instinct MI455X供應主要HBM4，並評估承接下一代晶片代工；報導並指三星擬於2026年稍晚供貨OpenAI。三星2026年設施與研發支出規畫735億美元、年增21.7%，德州泰勒廠預計2027年下半年量產特斯拉165億美元AI晶片訂單。