高頻寬記憶體（HBM）是AI加速器供應鏈要角，三星兼具記憶體、晶圓代工與先進封裝，盼以HBM4供貨換取邏輯晶片訂單。TrendForce統計，2025年台積電晶圓代工市占69.9%、營收1,225億美元；三星僅7.2%、126億美元，且良率差距仍是搶單門檻。
三星2月12日宣布量產HBM4，3月19日再與AMD簽署MOU，將為Instinct MI455X供應主要HBM4，並評估承接下一代晶片代工；報導並指三星擬於2026年稍晚供貨OpenAI。三星2026年設施與研發支出規畫735億美元、年增21.7%，德州泰勒廠預計2027年下半年量產特斯拉165億美元AI晶片訂單。
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這個事件的歷史脈絡三星拿下博通兩千億美元大單，供應 HBM4 與 AI 晶片代工
博通（Broadcom）為全球 AI 加速器與客製化晶片重要供應商，過去先進製程高度仰賴台積電。三星電子若能同時提供 HBM4 高頻寬記憶體、2 奈米晶圓代工及先進封裝，不僅有助博通分散產能風險，也將強化美韓 AI 半導體供應鏈合作。
截至 2026 年 7 月 27 日，相關報導稱三星電子與博通已簽署五年合作備忘錄，潛在規模上看 2,000 億美元。合作涵蓋博通新一代 AI 加速器所需的 HBM4、2 奈米晶片代工與先進封裝；目前披露的是備忘錄與估計總額，實際訂單及量產時程仍待確認。
三星 4 奈米良率突破 80% 搶攻 AI 晶片代工
三星電子正力拚縮小晶圓代工與台積電的差距。4 奈米是 AI 加速器等高效能運算晶片的重要成熟製程，良率直接影響成本、交期與客戶採用意願；跨越 80% 門檻，代表三星已具備承接大型訂單及提高產能利用率的基礎。
最新進展顯示，三星 4 奈米製程良率已突破 80%，並成功吸引美國 AI 晶片業者 Groq 等客戶下單。三星同時布局 HBM4 量產，盼結合晶圓代工與高頻寬記憶體優勢，推動非記憶體事業最快於 2026 年下半年轉虧為盈；相關報導未揭露訂單金額。
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