韓廠開發 HBM/TGV 製程 X 光檢測系統

高頻寬記憶體（HBM）透過多層晶粒堆疊提升頻寬，玻璃通孔（TGV）則是先進封裝與玻璃基板的重要互連技術，兩者都需辨識內部接合、孔洞與裂紋等缺陷。韓國檢測設備商 SEC 因此將 X 光檢測延伸至 HBM、TGV 及晶圓級封裝（WLP），以切入晶圓代工與封裝測試供應鏈。

SEC 已開發 Semi-Scan-SW X 光自動化線上檢測系統，可在產線檢查 HBM 堆疊、玻璃 TGV 與 WLP 鍵合製程，並以擴大晶圓代工廠及封裝測試廠客群為目標。截至 2026 年 7 月 20 日，現有報導未揭露正式上市日期、設備售價、訂單金額、客戶名單或量產導入時程。