美國九大產業聯名促川普政府解決 AI 引發之記憶體供應危機
1 篇報導 · 首次偵測 2026-06-03 · 最後活動 2026-06-03
AI資料中心大量採用HBM，促使三星、SK海力士與美光將標準DRAM產能轉向高毛利產品；三家公司掌握逾95%全球DRAM供應，牽動汽車、醫材與消費電子。美國2022年《晶片法案》編列527億美元，原為強化本土半導體製造與研發。
2026年6月3日，NCTA、電信產業協會、汽車創新聯盟及全國零售聯合會等九大公會，致函財政部長貝森特與商務部長盧特尼克。信中警告價格空前上漲、供應減少，要求運用《晶片法案》與貿易協定，在美國及盟國加速擴產並保障非AI產業。
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1 篇原始報導馬克翻舊帳
這個事件的歷史脈絡AI 需求爆發導致記憶體荒，供需缺口預計持續至 2027 年
生成式 AI 與資料中心建置潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，三星電子、SK 海力士與美光將資源轉向高毛利產品，也排擠傳統 DRAM、NAND 供應。HBM 是 AI 加速器關鍵元件，短缺將牽動伺服器交期、電子產品成本及半導體景氣循環。
近期美光財報優於預期，市場並估 SK 海力士營收可望達 548 億美元；三星與 SK 海力士表示，主要記憶體產能已預訂至 2027 年。業界預估即使各廠加速擴建 HBM 產線，2027 年底供需缺口仍約四成，新產能最快要到 2027 年後才可能逐步緩解壓力。
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