英特爾研發 XBM 記憶體挑戰 HBM4 搶攻 AI 晶片市場

生成式 AI 與高效能運算需求快速成長，使高頻寬記憶體（HBM）成為 AI 加速器關鍵元件，也帶來供應吃緊、功耗攀升等問題。英特爾（Intel）因此研發「XBM」次世代記憶體架構，企圖挑戰 HBM4，並藉此重返高階 DRAM 市場。

英特爾近期曝光 XBM 相關專利，規劃以新架構改善現行 HBM 在頻寬、能源效率與供應方面的限制，長期目標是取代 HBM4。依目前規畫，XBM 預計於 2030 年後進入商業化市場；英特爾尚未公布量產時程、合作客戶及研發投資金額。