SK海力士傳聯手蘋果開發3D堆疊DRAM 搶攻裝置端AI記憶體市場

隨著生成式 AI 從雲端走向手機等終端裝置，記憶體頻寬與功耗已成為推論效能的關鍵瓶頸。SK海力士布局的 DRAM-on-Logic 架構，將 DRAM 垂直堆疊於邏輯晶片上，試圖突破傳統 PoP 封裝限制，因而被視為裝置端 AI 的次世代記憶體方案。

最新報導指出，SK海力士傳出正與 Apple 聯合開發 3D 堆疊 DRAM，鎖定行動裝置的 AI 推論需求。雙方合作尚未正式證實，量產時程、堆疊層數與效能數據也未公開；截至 2026 年 7 月 24 日，市場焦點仍在技術能否兼顧高頻寬、低功耗與量產成本。