AI 需求推動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料

昇貿科技以錫膏、BGA 錫球等焊接材料切入 AI 伺服器及半導體先進封裝供應鏈。隨高效能運算晶片提高散熱、導電與封裝可靠度要求，高階焊材升級成為關鍵；AI 相關營收占比已接近五成，反映產品轉型對公司成長的重要性。

昇貿科技近期已針對 AI 伺服器送樣高階錫膏，並向半導體封裝客戶送樣 BGA 錫球，目標於今年底前完成認證，惟公司尚未揭露送樣金額。受 AI 伺服器需求持續升溫帶動，公司預期今年下半年營運動能可望優於上半年。