台積電法說會前瞻：AI 需求驅動先進封裝技術典範轉移

台積電是全球晶圓代工龍頭，過去半導體效能提升主要仰賴奈米製程微縮；但 AI 晶片需要整合更多運算、記憶體與高速傳輸元件，先進封裝因而成為突破效能、功耗及良率限制的關鍵，也牽動設備與材料供應鏈布局。

台積電預定於 4 月 16 日舉行法說會，資深分析師沈萬鈞指出，產業技術重心正由奈米微縮轉向先進封裝，並預估 2026 年將迎來 3D 堆疊 SoIC 與面板級封裝 FOPLP 的爆發期；市場近期聚焦相關設備供應鏈個股，報導未揭露投資金額。