東台搶攻 AI 伺服器商機，雷射加工設備打入半導體先進封裝

東台精機原以工具機與印刷電路板設備為主，近年整合電子設備與工具機能力，切入晶圓研磨、碳化矽（SiC）硬脆材料加工及先進封裝。AI伺服器與資料中心推升高階厚板和高密度封裝需求，使這項轉型成為公司擺脫傳統手機板與景氣循環、建立新成長引擎的關鍵。

東台9月2日在SEMICON Taiwan 2026表示，雷射加工機已取得國內封測大廠的環氧樹脂封裝材料（EMC）鑽孔製程訂單，預計2027年擴大出貨；用於銅柱加工的刨平機已有2台出貨。今年前8月，路科廠泛電子與半導體訂單占40%，相關接單量因去年基期較低，預估將較去年翻倍。