博通確保至 2028 年台積電先進製程與 HBM 產能，搶攻 AI ASIC 市場

生成式 AI 運算需求快速升溫，Google、Meta 等雲端業者正擴大採用客製化 ASIC，以降低對輝達與超微通用型 GPU 的依賴。博通負責晶片設計並仰賴台積電先進製程量產，能否取得晶圓與高頻寬記憶體（HBM）供應，已成為搶占 AI 基礎設施市場的關鍵。

博通宣布已確保至 2028 年所需的台積電先進製程產能與 HBM 供應，因應客戶持續擴大的客製化 AI 晶片訂單。執行長陳福陽並預估，博通 2027 年 AI 營收將突破 1,000 億美元；隨台積電產能逼近上限，業界也轉向簽訂三至五年長約，提前鎖定關鍵供應。