三星會長李在鎔訪台拜會聯發科，欲以記憶體捆綁代工模式搶攻 AI 市場

三星電子同時布局 HBM 高頻寬記憶體與晶圓代工，但先進製程市占仍落後台積電。AI 晶片需求快速成長之際，三星希望整合記憶體供應與代工服務，吸引聯發科等大型客戶，藉此提高產能利用率並強化市場競爭力。

截至 2026 年 7 月 20 日，三星集團會長李在鎔近日低調訪台，傳出拜會聯發科執行長蔡力行，爭取晶圓代工訂單。市場消息指三星擬以 HBM 等記憶體產能綁定代工服務作為合作條件，但雙方尚未公開證實會面細節、訂單金額、製程節點及量產時程。