AI 需求帶動半導體貿易熱潮，韓國成為台灣最大貿易逆差國

AI 運算快速擴張，使台灣與韓國在半導體供應鏈形成分工：韓國企業供應 HBM 高頻寬記憶體，台灣業者則結合先進晶片與封裝技術，組裝 AI GPU。這項合作支撐全球 AI 基礎建設，也改變雙邊貿易結構與逆差排名。

依台灣財政部統計，2025 年全年台灣大量進口韓國生產的 HBM 等半導體零組件，對韓貿易逆差擴大至 370 億美元，創歷史新高。韓國因而成為台灣最大貿易逆差來源國，反映 AI 晶片需求正同步推升跨境供應鏈交易規模。