AI需求帶旺先進封裝 貝思半導體Q2接單翻倍創高

貝思半導體（BE Semiconductor Industries，Besi）是荷蘭先進封裝設備供應商，產品用於晶片組裝、鍵合及混合鍵合等製程。隨著全球業者擴大 AI 基礎建設投資，高效能運算晶片對先進封裝產能的需求升高，也帶動相關設備商接單與成長前景。

Besi於2026年第二季錄得2.929億歐元接單金額，較去年同期增加一倍並創歷史新高，反映 AI 應用帶旺高階設備需求。公司預估第三季營收將延續成長，但財測未能滿足市場的高期待，7月公布財報後股價仍重挫逾7%。