日月光投控 2 月營收創同期新高，受惠 AI 先進封測需求強勁

日月光投控（ASE）是全球最大半導體封裝測試業者，旗下矽品亦供應 NVIDIA AI 晶片封裝。隨 AI 加速器朝 chiplet 與高頻寬記憶體整合，CoWoS 類先進封裝成為產能瓶頸，LEAP 因而成為日月光 2026 至 2027 年成長與獲利的核心。

日月光投控於 2026 年 4 月 29 日法說會將資本支出較原案上調 20%，由 2 月估計的 70 億美元增至 85 億美元；新增 15 億美元中，9 億投入廠房設施、6 億購置設備。LEAP 營收目標也由 32 億美元上修至逾 35 億美元，類 CoWoS 業務維持 3 億美元目標。

生成式 AI 與高效能運算晶片持續推升先進封裝需求，封測產能已成為供應鏈擴張的關鍵環節。全球封測龍頭日月光投控透過旗下日月光半導體承接既有大型廠房，可縮短建廠時程；交易也反映南部科學園區正從面板製造基地，進一步轉為先進製程與封裝聚落。

2026年4月15日，日月光投控代子公司日月光半導體公告，以新台幣148.5億元（未稅）向群創光電買下台南市新市區南科Fab 5廠房及附屬設施，建物面積約18.43萬平方公尺。群創預估處分利益約133億元，日月光另將補償約9.82億元設備移除成本，以加速廠房交付與先進封裝擴產。