生成式 AI 與高效能運算晶片持續推升先進封裝需求,封測產能已成為供應鏈擴張的關鍵環節。全球封測龍頭日月光投控透過旗下日月光半導體承接既有大型廠房,可縮短建廠時程;交易也反映南部科學園區正從面板製造基地,進一步轉為先進製程與封裝聚落。
2026年4月15日,日月光投控代子公司日月光半導體公告,以新台幣148.5億元(未稅)向群創光電買下台南市新市區南科Fab 5廠房及附屬設施,建物面積約18.43萬平方公尺。群創預估處分利益約133億元,日月光另將補償約9.82億元設備移除成本,以加速廠房交付與先進封裝擴產。
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這個事件的歷史脈絡日月光投控 2 月營收創同期新高,受惠 AI 先進封測需求強勁
日月光投資控股是全球主要半導體封裝與測試業者,業務表現反映晶片後段製程景氣。隨 AI 晶片規格與整合複雜度提高,先進封裝及高階測試需求升溫,成為公司營收與擴產投資的重要成長動能。
日月光投控最新公布,今年 2 月合併營收達新台幣 520.97 億元,較去年同期成長 15.9%,改寫歷年 2 月新高。公司指出成長主要來自 AI 先進封測需求,並預計今年總資本支出達 70 億美元,用於擴充相關產能。
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