日月光投控（ASE）是全球最大半導體封裝測試業者，旗下矽品亦供應 NVIDIA AI 晶片封裝。隨 AI 加速器朝 chiplet 與高頻寬記憶體整合，CoWoS 類先進封裝成為產能瓶頸，LEAP 因而成為日月光 2026 至 2027 年成長與獲利的核心。
日月光投控於 2026 年 4 月 29 日法說會將資本支出較原案上調 20%，由 2 月估計的 70 億美元增至 85 億美元；新增 15 億美元中，9 億投入廠房設施、6 億購置設備。LEAP 營收目標也由 32 億美元上修至逾 35 億美元，類 CoWoS 業務維持 3 億美元目標。
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這個事件的歷史脈絡日月光投控 2 月營收創同期新高，受惠 AI 先進封測需求強勁
日月光投資控股是全球主要半導體封裝與測試業者，業務表現反映晶片後段製程景氣。隨 AI 晶片規格與整合複雜度提高，先進封裝及高階測試需求升溫，成為公司營收與擴產投資的重要成長動能。
日月光投控最新公布，今年 2 月合併營收達新台幣 520.97 億元，較去年同期成長 15.9%，改寫歷年 2 月新高。公司指出成長主要來自 AI 先進封測需求，並預計今年總資本支出達 70 億美元，用於擴充相關產能。
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