應材推出全新系統搶攻 AI 晶片與先進封裝商機

應用材料公司（Applied Materials）此次鎖定生成式 AI 帶動的高效能運算需求。AI 晶片須整合先進 3D 架構與高頻寬記憶體（HBM），堆疊層數增加後，製程平坦度、缺陷控制與良率更難兼顧，因此設備升級牽動 DRAM 與先進封裝擴產效率。

最新產品組合涵蓋 DRAM Epi 磊晶、化學機械平坦化（CMP），並導入電子束量測及缺陷檢測系統，協助客戶改善 3D 堆疊的良率與可靠性。應材未在所提供資訊中揭露正式發表日期、設備售價、訂單金額或出貨時程，現階段重點是卡位 AI 晶片、DRAM 與先進封裝投資商機。