三星 HBM4E 良率衝破 70% 猛追 SK 海力士

高頻寬記憶體（HBM）是 NVIDIA AI 加速器提升運算效能的關鍵零組件，目前市場由 SK 海力士領先。三星電子力拚以第 7 代 HBM4E 縮小差距，其良率與可靠性將直接影響量產速度及取得 NVIDIA 訂單的能力。

截至 2026 年 7 月 20 日，三星電子表示 HBM4E 可靠性測試良率已突破 70%，逐步逼近成熟量產門檻。三星 CTO 宋在赫並宣示要靠次世代 DRAM 反超對手，但公司尚未公布出貨時程、客戶驗證結果及訂單金額。