生成式 AI 與高效能運算（HPC）晶片整合更多 Chiplets 與高頻寬記憶體（HBM），帶動先進封裝需求。日月光以矩形面板取代圓形晶圓，希望增加單批封裝數量、降低材料損耗，並提升晶粒間互連效率。
日月光已開發 310×310mm 面板級封裝（PLP）自動化產線，規劃首個大型面板級封裝於 2026 年底量產，完整自動化產線則預計 2027 年上半年投產。營運長吳田玉表示，未來價格將視市場供需與產品良率而定，日月光尚未公布投資金額。
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這個事件的歷史脈絡日月光揭示AI先進封裝藍圖 聚焦VIPack與矽光子技術
生成式 AI 模型推升運算量與資料傳輸需求，也使晶片面臨功耗、頻寬與散熱瓶頸。日月光半導體將先進封裝視為延續 AI 硬體效能成長的關鍵，透過 Chiplet 異質整合，把不同製程與功能晶片整合於單一封裝，提升系統效率與設計彈性。
日月光半導體最新揭示 AI 先進封裝藍圖，聚焦 VIPack 平台、自動化面板級封裝產線及矽光子共同封裝光學（CPO），以改善高效能運算的互連與能耗問題。公司並呼籲全球半導體生態系跨界合作；此次未揭露投資金額、量產時程或具體客戶名單。
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