聯發科延攬前台積電大將余振華，深耕 AI 晶片高階封裝技術

聯發科正將 AI 晶片版圖從終端裝置延伸至資料中心，高算力晶片對晶粒整合、頻寬與散熱要求更高，使台積電 CoWoS 等先進封裝成為競爭關鍵。余振華曾任台積電研發副總，並被視為 CoWoS 技術重要推手，其經驗有助聯發科補強高階封裝布局。

聯發科近日宣布延攬余振華擔任非全職顧問，借重其先進封裝研發經驗，支援 AI 晶片與資料中心產品。公司澄清，此人事安排與英特爾 EMIB 技術無關，顧問費、正式生效日期及任期均未公布；未來仍將投資台積電先進封裝並深化研發合作。