AI晶片推升CoWoS與ABF載板需求掀產能競標潮

新一代 AI 晶片持續提高運算密度與記憶體頻寬，也讓先進封裝面積及層數同步增加。CoWoS 負責整合運算晶片與高頻寬記憶體，ABF 載板則承接晶片與系統板之間的訊號與電力傳輸，兩者因而成為 AI 伺服器能否順利放量的關鍵環節。

近期法人指出，AI 供應鏈的出貨瓶頸正由晶片製造延伸至 CoWoS 封裝與 ABF 載板。需求增速超過可用產能，客戶開始以長期預訂鎖量，並競標市場剩餘產能；供需失衡可望強化基板廠的議價能力，改善產能利用率、產品組合與後續毛利表現。