AI晶片推升先進封裝需求 玻璃基板優勢與供應鏈全解析

新一代 AI 晶片持續提高運算密度與記憶體頻寬，也讓先進封裝面積及層數同步增加。CoWoS 負責整合運算晶片與高頻寬記憶體，ABF 載板則承接晶片與系統板之間的訊號與電力傳輸，兩者因而成為 AI 伺服器能否順利放量的關鍵環節。

近期法人指出，AI 供應鏈的出貨瓶頸正由晶片製造延伸至 CoWoS 封裝與 ABF 載板。需求增速超過可用產能，客戶開始以長期預訂鎖量，並競標市場剩餘產能；供需失衡可望強化基板廠的議價能力，改善產能利用率、產品組合與後續毛利表現。

AI 晶片與高效能運算快速成長，推升先進封裝對散熱、高密度互連與訊號傳輸的要求。面板大廠群創正把玻璃加工與精密製造能力延伸至半導體，布局 TGV 玻璃基板及矽光子技術，尋求切入新世代 AI 晶片供應鏈並開拓面板以外的成長動能。

群創第二季獲利顯著改善，單季每股盈餘較前一季增加近兩倍，並成立群超半導體，加快相關技術與業務推進。公司鎖定預估至 2030 年規模可達 80 億美元的玻璃基板先進封裝市場，盼把研發成果導入 AI 與高效能運算應用。

台積電布局玻璃核心基板（GCS），目標是因應AI晶片尺寸擴大後的翹曲、散熱與互連需求，並提升先進封裝效能。這項技術也牽動群創等台廠切入半導體供應鏈的進度；相關報導未揭露台積電投資金額。

高盛最新報告指出，台積電GCS商業化量產時程將延至2030年後，過渡期仍以傳統ABF基板為主，使群創等業者的潛在訂單遞延；短期則推升日東紡高階玻纖布需求。報導未載明報告發布日期與新增訂單金額。